Beredning av kärnråmaterial
Val av stabila, högljuseffektiva LED-chips parade med PCB:er som erbjuder hög värmeledningsförmåga och värmeavledning, tillsammans med högprecisionsdrivrutiner och elektroniska komponenter som motstånd och kondensatorer.
Inomhusskärmens ljusstyrka kontrolleras inom området 500–1500 cd/m² för att förhindra överdriven bländning.
Tillverkningsprocesser för kärnmoduler
SMD-process: LED-chips förpackas i individuella pärlor och monteras sedan på kretskortet; detta är en mogen, kostnadseffektiv teknik och det vanliga valet för inomhusapplikationer.
COB Process: Chips förpackas direkt på PCB, vilket eliminerar behovet av individuella pärlhus; detta ger överlägset skydd och värmeavledning, möjliggör finare pixeldelningar och används ofta i avancerade kommandocentraler och konferensrum.
Avancerade processer: GOB och VOB är uppgraderade versioner av SMD som använder transparenta eller nano-lim för skyddande beläggning, vilket avsevärt förbättrar motståndet mot fukt, damm och fysisk påverkan.
Helskärmsmontering och kalibrering
Efter matrislimning, trådlimning och inkapslingshärdning, monteras moduler genom att installera höljen och ansluta bandkablar och strömförsörjning, vilket säkerställer korrekt polaritet.
Under modulskarvning bibehålls enhetliga mellanrum och pixel-för-pixel-kalibreringsteknik används för att eliminera pixelavvikelser, vilket uppnår en enhetlig ljusstyrka på över 90 %.
